人們對智能電子設備的需求日益增長，推動了集成電路 (IC) 技術的進一步小型化和集成化。來自于壓縮幾何模式（尤其是 FinFET、堆疊芯片和新興 3D-IC 架構）的交互式物理效應帶來各種關于電源完整性和可靠性設計挑戰。通過仿真電遷移、熱效應和放電現象，您可以驗證復雜的集成電路的電源噪音完整性和可靠性。ANSYS 仿真和建模工具為您提供早期電源預算分析，以實現高強度沖擊設計決策和 IC 設計交付所需的、經過晶圓代工廠認證的準確性。
每一個電子系統的核心都是芯片，而此芯片必須符合多種相互矛盾的要求，例如功能性增強、電源效率和可靠性提高但成本要降低。確保芯片作為獨立組件和電子系統組成部分時均可符合電源完整性和可靠性要求，這需要一種系統感知型芯片設計方法。ANSYS 可以提供多域多物理場解決方案來支持芯片封裝系統 (CPS) 設計流程。
設計與實施系統芯片 (SoC) 的成本高低不一，從 5,000 萬美元到 2 億美元皆有可能，因此必須使用首次工作的硅。IC 設計師需要準確的仿真解決方案，并將晶圓代工廠認證視為對準確性的終極證明。自 2006 年起，ANSYS 半導體解決方案便已通過所有主流晶圓代工廠的認證。
我們的軟件已經在多個技術節點上實現了數千次成功的設計提交。全球超過 90% 的半導體公司使用我們的解決方案，包括其中排在前 20 名的所有公司。
