針對電源完整性和可靠性分析的多年合作協議可推進運行時加速10倍，帶動5G和其它互聯設備的創新發展。
通過廣泛采用ANSYS的電源完整性和可靠性分析解決方案，全球領先的半導體企業、華為全資子公司海思科技正在積極推進新一代移動、網絡、人工智能和5G產品的創新升級。
全球化的無晶圓廠半導體公司通過簽署一項多年合作協議，利用ANSYS的半導體和電子仿真系列解決方案支持電源完整性和可靠性簽核，從而應對片上熱效應、老化、熱感知統計電遷移（EM）預算、靜電放電（ESD）等復雜的多物理場挑戰，同時為整個封裝和系統的仿真打造芯片電源模型。此外，海思還采用ANSYS? RedHawk-SC?作為其新一代電源完整性和可靠性簽核解決方案，確保在7nm和5nm等所有先進工藝節點上實現成功設計。
海思平臺部門負責人Catherine Xia表示：“新一代芯片的大規模設計尺寸和先進工藝技術為電源完整性帶來了前所未有的挑戰。盡管面臨上述問題，RedHawk-SC等ANSYS解決方案能實現良好的性能回報，運行時加速10倍，存儲器要求減少15倍，相對于前代RedHawk而言準確性更高，而且也能幫助我們推進全球客戶的創新。”
ANSYS副總裁兼總經理John Lee指出：“作為半導體技術領域的市場領先企業之一，海思積極應對業界最艱巨的挑戰，因此亟需最現代化的解決方案來快速交付準確的結果。RedHawk-SC是首款針對電子系統設計和仿真而構建的大數據架構，能夠充分滿足客戶的要求。事實上，我們所有的7nm RedHawk客戶都在使用或部署RedHawk-SC，以開展最復雜的產品和設計簽核工作。”
